Bei der Bestückung von Leiterplatten ist heute Surface-Mount-Technology (SMT) der Standard im Markt. Wir sind auf alle Aspekte dieser Technik eingestellt und fertigen Serien, Kleinserien sowie Prototypen.
- Mit zwei zueinander kompatiblen Fertigungslinien realisieren wir einen sehr flexiblen Fertigungsfluss im gesamten SMT Prozess. Wir können schnell und genau auf Verzögerungen durch z.B. fehlende / fehlerhafte Komponenten oder änderungen am Produkt reagieren. Auch das Eintakten von z.B. Prototypen oder Kleinserien ist möglich.
- In der SMT Fertigung können alle üblichen Verpackungsformen wie Spulen-, Stick- und Tray-Komponenten verarbeitet werden. Stehen Komponenten nur in einer nicht maschinenverarbeitbaren Form zur Verfügung, arbeiten wir mit einem externen Reelservice zusammen.
- Die inline arbeitenden Siebdrucksysteme für Pasten und Kleber ermöglichen eine Kontrolle des Druckergebnisses vor der Bestückung. Mit einem zusätzlichen Dosiersystem sind auch gemischte Prozesse auf derselben Seite möglich.
- Der flexible Einsatz von Dampfphasen- oder Reflowlötprozess ermöglicht einen auf das Produkt abgestimmten Lötvorgang. Mit auf das Produkt angepassten Lötprofilen werden optimale und reproduzierbare Lötergebnisse erreicht.
- Die Qualitätsmerkmale kontrollieren wir mit einer Sichtprüfung durch qualifiziertes und regelmäßig geschultes Personal, oder durch eine automatische optische Inspektion. Auch eine gemischte Sichtprüfung wird realisiert, wenn das Produkt dies erfordert. Hierbei wird nach den in unserem Haus üblichen IPC Normen kontrolliert, sofern keine anderen Kundenvorgaben vorliegen.
- übliche Kundenvorgaben: LP Daten, Positions- / Koordinatenliste, Stückliste,… zur Erstellung von Bestückungsprogrammen und Siebdruckschablonen.
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